BGA-STD-050



Бесплатная доставка заказов от 5000 ₽


BGA-STD-050 характеристики

Теплоотвод, для BGA, стандартный, BGA, 14 °C/Вт, 19.1 мм, 20 мм, 20 мм.



The BGA-STD-050 is a 20mm standard Heat Sink with aluminium, black anodized, thermal tape, 14°C/W thermal resistance. This heat sink features excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated, on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.

подробнее

Корпус с Охлаждением BGA
Ничего не выбрано
Тепловое Сопротивление 14°C/Вт
Высота Внешней Стороны - Дюймовый 19.1мм
Внешняя Ширина - Метрический 20мм
Внешняя Длина - Метрический 20мм
Внешний Диаметр - Метрический -
Материал Теплоотвода Алюминий
Внешняя Ширина - Дюймовый 0.787"
Внешняя Длина - Дюймовый 0.787"
Внешний Диаметр - Дюймовый -
Линия Продукции -

Вы можете купить BGA-STD-050 от 1 штуки. Работаем с частными лицами и с юридическими лицами по безналичному расчету.

Доступно на складе 11800 штук. Цена BGA-STD-050 зависит от объёма заказа, минимальная стоимость составляет 776.25 руб.



Похожие товары
Для поиска похожих товаров выбирайте приведенные выше параметры
Сопутствующие товары
WIREFORM, FOR ABL BGA HEAT SINK
от ₽
+0 на ваш счёт
HOOK/SOLDER ANCHOR, FOR ABL WIREFORM
от ₽
+0 на ваш счёт
HEAT TRANSFER PASTE, SILICONE, 35ML
от 4843.44 ₽
+726 на ваш счёт
HEAT SINK COMPOUND, 35ML, SYRINGE
от 4838.4 ₽
+725 на ваш счёт
HEAT SINK COMPOUND, NONE SILICONE, 2ML
от ₽
+0 на ваш счёт
Клейкий материал, Эпоксидная Смола, Картридж, Серый, 37 мл, Серия TC270
от 22977.36 ₽
+4094 на ваш счёт