BGA-FC-010

Доступно
По запросу
Срок поставки
Производитель

По запросу

Запросить


Бесплатная доставка заказов от 5000 ₽


BGA-FC-010 характеристики

Теплоотвод, для BGA, Flip-Chip, BGA, 13.5 °C/Вт, 10 мм, 40 мм, 40 мм.




Корпус с Охлаждением BGA
Ничего не выбрано
Тепловое Сопротивление 13.5°C/Вт
Высота Внешней Стороны - Дюймовый 10мм
Внешняя Ширина - Метрический 40мм
Внешняя Длина - Метрический 40мм
Внешний Диаметр - Метрический -
Материал Теплоотвода Алюминий
Внешняя Ширина - Дюймовый 1.575"
Внешняя Длина - Дюймовый 1.575"
Внешний Диаметр - Дюймовый -
Линия Продукции -

Вы можете купить BGA-FC-010 от 1 штуки. Работаем с частными лицами и с юридическими лицами по безналичному расчету.

Цену BGA-FC-010 и наличие сообщим по вашему запросу.



Похожие товары
Для поиска похожих товаров выбирайте приведенные выше параметры
Сопутствующие товары
WIREFORM, FOR ABL BGA HEAT SINK
от ₽
+0 на ваш счёт
HOOK/SOLDER ANCHOR, FOR ABL WIREFORM
от ₽
+0 на ваш счёт
HEAT TRANSFER PASTE, SILICONE, 35ML
от 5304.72 ₽
+795 на ваш счёт
HEAT SINK COMPOUND, 35ML, SYRINGE
от 4646.4 ₽
+696 на ваш счёт