2324869-2

Изображение дано только в качестве иллюстрации.
Ознакомьтесь c описанием продукта. Сообщить об ошибке.

Доступно

По запросу

Срок поставки

Производитель

TE CONNECTIVITY

По запросу

Бесплатная доставка заказов от 5000 ₽

2324869-2 характеристики

Разъем I/O, 0, 60 контакт(-ов), Штекер, OSFP, Поверхностный Монтаж, Монтаж на Печатную Плату Новинка.

TE's octal small form-factor pluggable (OSFP) I/O connectors support aggregatedata rates up to 200 Gbps (8 x 28G NRZ) and 400 Gbps (8 x 56G PAM-4), with a roadmap to 112 Gbps PAM-4. They utilize integrated thermal heatsink technology in the plug to provide superior performance and signal integrity needed at 400G data rates and can fit 36 ports of an 8 lane interface in a 1RU switch form factor, aligning with current and next-generation silicon roadmaps

Applications: Servers, Switches, Storage Devices, Routers etc.
With Retention Washer
6mm pitch space
0.5A Max Contact Current Rating

подробнее

SVHC (Особо Опасные Вещества)	No SVHC (27-Jun-2018)	Ничего не выбрано
Вес	50г
Материал Контакта	Медный Сплав
Количество Контактов	60контакт(-ов)
Тип Электрического Разъема	Штекер
Тип Соединителя	OSFP
Тип Оконцовки Контакта	Поверхностный Монтаж
Монтаж Разъема	Монтаж на Печатную Плату

Вы можете купить 2324869-2 от 1 штуки. Работаем с частными лицами и с юридическими лицами по безналичному расчету.

Цену 2324869-2 и наличие сообщим по вашему запросу.

Похожие товары

Для поиска похожих товаров выбирайте приведенные выше параметры