2324869-1

Доступно
6558 шт
Срок поставки
4 недели
Цена
включает НДС
Производитель
Количество
Цена ₽/шт


  • 1+ 4151.73
  • 10+ 3384.63
  • 25+ 3120.4
  • 50+ 2934.45

Добавить в корзину 1 шт. на сумму 4151.73 ₽

+
-
В корзину


Бесплатная доставка заказов от 5000 ₽


2324869-1 характеристики

Разъем I/O, 0, 60 контакт(-ов), Штекер, OSFP, Поверхностный Монтаж, Монтаж на Печатную Плату Новинка.



TE's octal small form-factor pluggable (OSFP) I/O connectors support aggregatedata rates up to 200 Gbps (8 x 28G NRZ) and 400 Gbps (8 x 56G PAM-4), with a roadmap to 112 Gbps PAM-4. They utilize integrated thermal heatsink technology in the plug to provide superior performance and signal integrity needed at 400G data rates and can fit 36 ports of an 8 lane interface in a 1RU switch form factor, aligning with current and next-generation silicon roadmaps

  • Applications: Servers, Switches, Storage Devices, Routers etc.
  • Without Retention Washer
  • 6mm pitch space
  • 0.5A Max Contact Current Rating

подробнее

SVHC (Особо Опасные Вещества) No SVHC (27-Jun-2018)
Ничего не выбрано
Вес 50г
Материал Контакта Медный Сплав
Количество Контактов 60контакт(-ов)
Тип Электрического Разъема Штекер
Тип Соединителя OSFP
Тип Оконцовки Контакта Поверхностный Монтаж
Монтаж Разъема Монтаж на Печатную Плату

Вы можете купить 2324869-1 от 1 штуки. Работаем с частными лицами и с юридическими лицами по безналичному расчету.

Доступно на складе 6558 штук. Цена 2324869-1 зависит от объёма заказа, минимальная стоимость составляет 2934.45 руб.



Похожие товары
Для поиска похожих товаров выбирайте приведенные выше параметры