DILB8P-223TLF

Изображение дано только в качестве иллюстрации.
Ознакомьтесь c описанием продукта. Сообщить об ошибке.

DILB8P-223TLF характеристики

ИС и гнездо компонента, 8 контакт(-ов), Гнездо DIP, 2.54 мм, 7.62 мм, Медный Сплав.

The DILB8P-223TLF is a 8-position 2-row black open frame stamped and formed DIP Socket with standard insulator. The contact is made of copper alloy with UL94V-0 polyester insulator. Integrated circuits are usually called ICs or chips. They are complex circuits which have been etched onto tiny chips of semiconductor (silicon). The chip is packaged in a plastic holder with pins spaced on a 0.1-inch grid which will fit the holes on stripboard and breadboards. Very fine wires inside the package link the chip to the pins.

4 Contacts per row
1000VACrms Minimum withstanding voltage
30MR Maximum at 6VDC Contact resistance

подробнее

SVHC (Особо Опасные Вещества)	No SVHC (15-Jan-2019)	Ничего не выбрано
Вес	0.87г
Материал Контакта	Медный Сплав
Покрытие Контакта	Контакты с Покрытием из Олова
Количество Контактов	8контакт(-ов)
Шаг Ряда	7.62мм
Шаг Контактов	2.54мм
Тип Соединителя	Гнездо DIP