BGA-STD-115

Доступно
565 шт
Срок поставки
4 недели
Цена
включает НДС
Производитель
Количество
Цена ₽/шт


  • 1+ 1301.96
  • 10+ 897.82
  • 25+ 786.5
  • 50+ 718.74

Добавить в корзину 1 шт. на сумму 1301.96 ₽

+
-
В корзину


Бесплатная доставка заказов от 5000 ₽


BGA-STD-115 характеристики

Теплоотвод, для BGA, стандартный, BGA, 8.2 °C/Вт, 18 мм, 40 мм, 40 мм.



The BGA-STD-115 is a 40 x 40 x 18mm standard Heat Sink with thermal tape. This heat sink is made of aluminium with black anodized finish and vertically mounted fin. This BGA series heat sink is suitable for use with ball grid array.

подробнее

Линия Продукции -
Ничего не выбрано
SVHC (Особо Опасные Вещества) No SVHC (17-Dec-2015)
Высота Внешней Стороны - Дюймовый 18мм
Внешняя Ширина - Метрический 40мм
Внешняя Ширина - Дюймовый 1.575"
Внешний Диаметр - Метрический -
Внешний Диаметр - Дюймовый -
Материал Теплоотвода Алюминий
Тепловое Сопротивление 8.2°C/Вт
Корпус с Охлаждением BGA
Внешняя Длина - Дюймовый 1.575"
Внешняя Длина - Метрический 40мм

Вы можете купить BGA-STD-115 от 1 штуки. Работаем с частными лицами и с юридическими лицами по безналичному расчету.

Доступно на складе 565 штук. Цена BGA-STD-115 зависит от объёма заказа, минимальная стоимость составляет 718.74 руб.



Похожие товары
Для поиска похожих товаров выбирайте приведенные выше параметры
Сопутствующие товары
WIREFORM, FOR ABL BGA HEAT SINK
от ₽
+0 на ваш счёт
HOOK/SOLDER ANCHOR, FOR ABL WIREFORM
от ₽
+0 на ваш счёт
HEAT TRANSFER PASTE, SILICONE, 35ML
от 5304.72 ₽
+795 на ваш счёт
HEAT SINK COMPOUND, 35ML, SYRINGE
от 4646.4 ₽
+696 на ваш счёт
HEAT SINK COMPOUND, NONE SILICONE, 2ML
от ₽
+0 на ваш счёт
Клейкий материал, Эпоксидная Смола, Картридж, Серый, 37 мл, Серия TC270
от 22065.56 ₽
+3932 на ваш счёт