Авторизуйтесь и заберите в личном кабинете промокод на скидку 10%

BGA-STD-025

Доступно
По запросу
Срок поставки
4 недели
Производитель

По запросу

Запросить


Бесплатная доставка заказов от 5000 ₽


BGA-STD-025 характеристики

Теплоотвод, для BGA, стандартный, BGA, 22 °C/Вт, 6 мм, 23 мм, 23 мм.



The BGA-STD-025 is a 23 x 23 x 6mm standard Heat Sink with thermal tape. This heat sink is made of aluminium with black anodized finish and vertically mounted fin. This BGA series heat sink is suitable for use with ball grid array.

подробнее

Корпус с Охлаждением BGA
Ничего не выбрано
Тепловое Сопротивление 22°C/Вт
Высота Внешней Стороны - Дюймовый 6мм
Внешняя Ширина - Метрический 23мм
Внешняя Длина - Метрический 23мм
Внешний Диаметр - Метрический -
Материал Теплоотвода Алюминий
Внешняя Ширина - Дюймовый 0.906"
Внешняя Длина - Дюймовый 0.906"
Внешний Диаметр - Дюймовый -
Линия Продукции -

Техническое описание

Вы можете купить BGA-STD-025 от 1 штуки. Работаем с частными лицами и с юридическими лицами по безналичному расчету.

Цену BGA-STD-025 и наличие сообщим по вашему запросу.



Похожие товары
Для поиска похожих товаров выбирайте приведенные выше параметры
Сопутствующие товары
WIREFORM, FOR ABL BGA HEAT SINK
от ₽
+0 на ваш счёт
HOOK/SOLDER ANCHOR, FOR ABL WIREFORM
от ₽
+0 на ваш счёт
HEAT TRANSFER PASTE, SILICONE, 35ML
от 4059.26 ₽
+608 на ваш счёт
HEAT SINK COMPOUND, 35ML, SYRINGE
от 4055.04 ₽
+608 на ваш счёт
HEAT SINK COMPOUND, NONE SILICONE, 2ML
от ₽
+0 на ваш счёт
Клейкий материал, Эпоксидная Смола, Картридж, Серый, 37 мл, Серия TC270
от 19780.99 ₽
+3458 на ваш счёт