637-10ABEP

Запросить




637-10ABEP характеристики

Теплоотвод, для силовых полупроводников уровня платы, TO-220, 5.8 °C/Вт, 25.4 мм, 34.9 мм, 12.7 мм.



The 637-10ABEP is a 12.7mm power semiconductor Heat Sink with aluminium construction, black anodized finish, 5.8°C/W thermal resistance. This heat sink features wave-solderable pins on 1-inch centres for vertical mounting on printed circuit boards. Use this heat sink where weight and board space occupied is minimized.

подробнее

Корпус с Охлаждением TO-220
Ничего не выбрано
Тепловое Сопротивление 5.8°C/Вт
Высота Внешней Стороны - Дюймовый 25.4мм
Внешняя Ширина - Метрический 34.9мм
Внешняя Длина - Метрический 12.7мм
Внешний Диаметр - Метрический -
Материал Теплоотвода Алюминий
Внешняя Ширина - Дюймовый 1.37"
Внешняя Длина - Дюймовый 0.5"
Внешний Диаметр - Дюймовый -
Линия Продукции -

Вы можете купить 637-10ABEP от 1 штуки. Работаем с частными лицами и с юридическими лицами по безналичному расчету.

Цену 637-10ABEP и наличие сообщим по вашему запросу.



Сопутствующие товары
CLIP
от 24.19 ₽
+1451.4 на ваш счёт